Trong sản xuất điện tử hiện đại, hàn đáng tin cậy là điều cần thiết để sản xuất các bộ sưu tập bảng mạch in chất lượng cao (PCBA).Khi hàn không chì đã được áp dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ lò reflow ngày càng quan trọng để đạt được chất lượng liên kết hàn nhất quán và độ tin cậy sản phẩm lâu dài.
Một hồ sơ nhiệt độ lò quay lại được cấu hình chính xác giúp đảm bảo rằng bột hàn tan đều, các thành phần điện tử được kết nối chắc chắn với các tấm PCB,và các thành phần nhạy cảm với nhiệt được bảo vệ khỏi tiếp xúc nhiệt quá mức.
Tuy nhiên, cài đặt nhiệt độ không chính xác có thể dẫn đến các khiếm khuyết hàn phổ biến như hàn không đầy đủ, bóng hàn, đá mộ, dịch chuyển thành phần, rỗng, và PCB warpage.
Trong bài viết này, chúng tôi giải thích các giai đoạn khác nhau của một hồ sơ nhiệt độ hàn reflow không chì, các tham số khởi động được đề xuất, các vấn đề phổ biến,và các cách thực tế để tối ưu hóa quy trình hàn dòng chảy lại SMT.
Một hồ sơ nhiệt độ lò reflow là đường cong nhiệt độ so với thời gian mà PCB trải qua khi nó đi qua một máy hàn reflow.
Trong quá trình lắp ráp SMT, bột hàn trước tiên được in trên các tấm PCB và các thành phần điện tử được đặt trên bột hàn bằng máy chọn và đặt SMT.Các PCB lắp ráp sau đó đi qua lò reflow, nơi làm nóng được kiểm soát làm tan chảy bột hàn và hình thành các kết nối điện và cơ học đáng tin cậy.
Hình ảnh nhiệt độ xác định PCB nóng lên nhanh như thế nào, nó ở lại trong khoảng nhiệt độ khác nhau trong bao lâu, nhiệt độ tối đa mà nó đạt được và làm mát nhanh như thế nào.
Đối với hàn PCB không chì, hồ sơ phải được kiểm soát cẩn thận vì hợp kim hàn không chì thường yêu cầu nhiệt độ xử lý cao hơn hàn dựa trên chì truyền thống.
Một hồ sơ nhiệt độ dòng chảy lại SMT không chì điển hình bao gồm bốn giai đoạn chính.
Giai đoạn làm nóng trước tăng dần nhiệt độ PCB từ nhiệt độ phòng lên phạm vi làm nóng trước cần thiết.
Mục đích chính là:
Một tốc độ tăng nhiệt độ khởi động được sử dụng phổ biến là khoảng 1 ̊3 °C mỗi giây, tùy thuộc vào khuyến nghị của nhà sản xuất mạ hàn và giới hạn của thành phần.
Trong giai đoạn ngâm, nhiệt độ PCB được duy trì trong phạm vi nhiệt độ được kiểm soát trong một khoảng thời gian nhất định.
Các hướng dẫn bắt đầu điển hình cho nhiều quy trình hàn không chì là:
Giai đoạn ngâm giúp cân bằng sự khác biệt nhiệt độ giữa các thành phần lớn và nhỏ và cho phép luồng bột hàn thực hiện các chức năng làm sạch và kích hoạt của nó.
Việc ngâm đúng cách đặc biệt quan trọng đối với PCB có chứa các thành phần có khối lượng nhiệt khác nhau.
Giai đoạn tái dòng là phần quan trọng nhất của quá trình hàn không chì.
Trong giai đoạn này, nhiệt độ tăng lên trên nhiệt độ chất lỏng của hợp kim hàn, cho phép các hạt hàn tan chảy và hình thành các khớp hàn.
Đối với hợp kim hàn không chì thông thường SAC305:
Nhiệt độ đỉnh thực tế phải được xác định theo trang dữ liệu kỹ thuật đệm hàn, thiết kế PCB, chỉ số nhiệt độ thành phần và các yêu cầu quy trình lắp ráp áp dụng.
Nhiệt độ cao quá mức hoặc tiếp xúc lâu không cần thiết có thể làm hỏng các thành phần điện tử, gây biến dạng PCB và ảnh hưởng đến độ tin cậy của khớp hàn.
Sau giai đoạn tái dòng chảy, PCB đi vào vùng làm mát, nơi mà hàn nóng chảy dần cứng.
Điều khiển làm mát là quan trọng cho:
Tốc độ làm mát nên tuân theo các khuyến nghị của nhà sản xuất bột hàn và giới hạn nhiệt của PCB và các thành phần.
Bảng dưới đây cung cấp các hướng dẫn bắt đầu chung cho quy trình hàn SAC305 không chì chung.
| Parameter hồ sơ | Nguyên tắc bắt đầu điển hình |
|---|---|
| Nhiệt độ làm nóng trước | Nhiệt độ phòng đến 150°C |
| Nhiệt độ ngâm | 150~200°C |
| Thời gian ngâm | 60-120 giây |
| Tỷ lệ tăng tốc | Khoảng 1°C/giây |
| Nhiệt độ chất lỏng hợp kim hàn | Khoảng 217°C |
| Thời gian trên liquidus | Thường là 60~90 giây |
| Nhiệt độ đỉnh | Khoảng 235 ∼ 245°C |
| Giai đoạn làm mát | Điều khiển làm mát theo yêu cầu của quy trình |
Quan trọng:Các giá trị này là hướng dẫn bắt đầu minh họa, không phải là đặc điểm kỹ thuật sản xuất phổ biến.Bảng dữ liệu thành phần, đặc tính PCB và đo lường hồ sơ nhiệt. nhiệt độ tối đa của gói thành phần không bao giờ được vượt quá.
Định hình nhiệt độ chính xác ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và độ tin cậy của việc lắp ráp PCB.
Một hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát đúng cách cho phép bột hàn tan chảy và ướt các tấm PCB và đầu cuối thành phần một cách chính xác, giúp sản xuất các khớp hàn mạnh mẽ và đáng tin cậy.
Cài đặt nhiệt độ không chính xác có thể gây ra các khiếm khuyết như hàn không đủ, cầu hàn, đá mộ, quả cầu hàn và dịch chuyển thành phần.
Tối ưu hóa hồ sơ nhiệt độ giúp giảm các rủi ro này.
Các bộ PCB hiện đại có thể chứa IC nhạy cảm, đèn LED, tụ điện, đầu nối và các thành phần điện tử khác.
Nhiệt độ quá cao hoặc sưởi ấm lâu dài có thể làm hỏng các bộ phận này.
Một hồ sơ nhiệt độ tái dòng ổn định giúp duy trì kết quả hàn nhất quán trên các lô PCB khác nhau, cải thiện chất lượng sản xuất và giảm việc làm lại.
Giảm các khiếm khuyết hàn và làm lại không cần thiết giúp các nhà sản xuất cải thiện hiệu quả sản xuất SMT và kiểm soát chi phí sản xuất.
Ngay cả khi sử dụng lò phản phồng SMT tiên tiến, hồ sơ nhiệt độ không chính xác hoặc cài đặt quy trình có thể gây ra khiếm khuyết hàn.
Dưới đây là một số vấn đề phổ biến và các giải pháp thực tế.
Vấn đề 1: Không hàn đủ
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Vấn đề thứ 2: Xác mộ
Tombstoning xảy ra khi một đầu của một thành phần chip nhỏ nhấc khỏi tấm PCB trong quá trình hàn lại.
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Vấn đề 3: Đường nối hàn
Đường nối hàn xảy ra khi dư thừa hàn kết nối hai pad hoặc đầu cuối thành phần liền kề.
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Vấn đề 4: PCB Warpage
PCB warpage có thể xảy ra khi các khu vực khác nhau của PCB bị phơi nhiễm nhiệt quá mức hoặc không đồng đều.
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Để hàn PCB không chì đáng tin cậy, các nhà sản xuất nên tuân thủ quy trình định hình nhiệt độ có hệ thống.
Bước 1: Kiểm tra các thông số kỹ thuật mạ hàn
Các công thức phao hàn khác nhau có thể yêu cầu nhiệt độ làm nóng trước khác nhau, thời gian ngâm, nhiệt độ đỉnh và thời gian trên các thiết lập chất lỏng.
Luôn luôn kiểm tra trang dữ liệu kỹ thuật của nhà sản xuất trước khi cài đặt lò phun lại.
Bước 2: Hiểu thiết kế PCB
Độ dày PCB, phân bố đồng, kích thước bảng, mật độ thành phần và khối lượng nhiệt của thành phần đều ảnh hưởng đến hấp thụ nhiệt.
Các thành phần lớn có thể yêu cầu điều kiện nhiệt khác với các thành phần nhỏ hơn trên cùng một PCB.
Bước 3: Thực hiện hồ sơ nhiệt
Thêm nhiệt cặp vào các vị trí PCB đại diện, bao gồm các khu vực có các thành phần lớn, các thành phần nhỏ và các đặc điểm nhiệt khác nhau.
Chạy PCB qua lò reflow bằng cách sử dụng hệ thống hồ sơ nhiệt độ để đo nhiệt độ thực tế mà tập hợp trải qua.
Bước 4: Điều chỉnh các vùng sưởi ấm
Dựa trên đường cong nhiệt độ đo, điều chỉnh các thiết lập vùng sưởi ấm cá nhân và tốc độ vận chuyển.
Mục tiêu là đạt được một hồ sơ nhiệt độ thích hợp trong khi tránh tiếp xúc nhiệt quá mức.
Bước 5: Kiểm tra và giám sát sản xuất
Sau khi tối ưu hóa, xác minh chất lượng hàn bằng cách kiểm tra trực quan, kiểm tra AOI và các phương pháp kiểm soát chất lượng thích hợp khác.
Lặp lại hồ sơ bất cứ khi nào có thay đổi đáng kể về thiết kế PCB, bột hàn, cấu hình thành phần hoặc quy trình sản xuất.
Chọn đúng lò phản phồng là điều cần thiết để duy trì hiệu suất hàn ổn định trong dây chuyền sản xuất SMT.
Khi mua lò phản phồng SMT, các nhà sản xuất điện tử nên xem xét các yếu tố sau:
Đối với các nhà sản xuất sản xuất các loại PCB khác nhau, một lò phản phồng không khí nóng đa vùng có thể cung cấp điều khiển nhiệt độ linh hoạt cho các ứng dụng hàn khác nhau.
Bạn có thể khám pháSản phẩm lò sưởi SMTđể tìm hiểu thêm về các thiết bị hàn ngược không chì có sẵn.
Điện tử không có chì được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp sản xuất điện tử khác nhau, bao gồm:
Một quy trình hàn tái dòng được tối ưu hóa đúng cách giúp các nhà sản xuất đạt được chất lượng lắp ráp PCB đáng tin cậy trên các ứng dụng sản phẩm khác nhau.
Hiểu và kiểm soát hồ sơ nhiệt độ lò reflow là điều cần thiết để đạt được việc hàn PCB không chì đáng tin cậy.
Từ làm nóng trước và ngâm đến dòng chảy lại và làm mát, mỗi giai đoạn đóng một vai trò quan trọng trong sự hình thành khớp hàn, bảo vệ thành phần và chất lượng lắp ráp PCB tổng thể.
Bằng cách lựa chọn lò phản phồng SMT phù hợp, theo khuyến nghị của nhà sản xuất mạ hàn, thực hiện hồ sơ nhiệt thường xuyên và giám sát chất lượng sản xuất,Các nhà sản xuất điện tử có thể cải thiện sự nhất quán hàn, giảm các khiếm khuyết và tăng hiệu quả sản xuất SMT tổng thể.
Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd cung cấp các giải pháp thiết bị sản xuất SMT, bao gồm lò tái dòng không chì, máy chọn và đặt SMT, máy in mạ hàn,Thiết bị kiểm tra PCB, và các giải pháp dây chuyền sản xuất SMT hoàn chỉnh.
Bạn đang tìm kiếm một lò sưởi SMT đáng tin cậy cho nhà máy lắp ráp PCB của mình? Liên hệ với nhóm của chúng tôi để có các khuyến nghị thiết bị chuyên nghiệp và các giải pháp dây chuyền sản xuất SMT tùy chỉnh.
Trong sản xuất điện tử hiện đại, hàn đáng tin cậy là điều cần thiết để sản xuất các bộ sưu tập bảng mạch in chất lượng cao (PCBA).Khi hàn không chì đã được áp dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử, kiểm soát hồ sơ nhiệt độ lò reflow ngày càng quan trọng để đạt được chất lượng liên kết hàn nhất quán và độ tin cậy sản phẩm lâu dài.
Một hồ sơ nhiệt độ lò quay lại được cấu hình chính xác giúp đảm bảo rằng bột hàn tan đều, các thành phần điện tử được kết nối chắc chắn với các tấm PCB,và các thành phần nhạy cảm với nhiệt được bảo vệ khỏi tiếp xúc nhiệt quá mức.
Tuy nhiên, cài đặt nhiệt độ không chính xác có thể dẫn đến các khiếm khuyết hàn phổ biến như hàn không đầy đủ, bóng hàn, đá mộ, dịch chuyển thành phần, rỗng, và PCB warpage.
Trong bài viết này, chúng tôi giải thích các giai đoạn khác nhau của một hồ sơ nhiệt độ hàn reflow không chì, các tham số khởi động được đề xuất, các vấn đề phổ biến,và các cách thực tế để tối ưu hóa quy trình hàn dòng chảy lại SMT.
Một hồ sơ nhiệt độ lò reflow là đường cong nhiệt độ so với thời gian mà PCB trải qua khi nó đi qua một máy hàn reflow.
Trong quá trình lắp ráp SMT, bột hàn trước tiên được in trên các tấm PCB và các thành phần điện tử được đặt trên bột hàn bằng máy chọn và đặt SMT.Các PCB lắp ráp sau đó đi qua lò reflow, nơi làm nóng được kiểm soát làm tan chảy bột hàn và hình thành các kết nối điện và cơ học đáng tin cậy.
Hình ảnh nhiệt độ xác định PCB nóng lên nhanh như thế nào, nó ở lại trong khoảng nhiệt độ khác nhau trong bao lâu, nhiệt độ tối đa mà nó đạt được và làm mát nhanh như thế nào.
Đối với hàn PCB không chì, hồ sơ phải được kiểm soát cẩn thận vì hợp kim hàn không chì thường yêu cầu nhiệt độ xử lý cao hơn hàn dựa trên chì truyền thống.
Một hồ sơ nhiệt độ dòng chảy lại SMT không chì điển hình bao gồm bốn giai đoạn chính.
Giai đoạn làm nóng trước tăng dần nhiệt độ PCB từ nhiệt độ phòng lên phạm vi làm nóng trước cần thiết.
Mục đích chính là:
Một tốc độ tăng nhiệt độ khởi động được sử dụng phổ biến là khoảng 1 ̊3 °C mỗi giây, tùy thuộc vào khuyến nghị của nhà sản xuất mạ hàn và giới hạn của thành phần.
Trong giai đoạn ngâm, nhiệt độ PCB được duy trì trong phạm vi nhiệt độ được kiểm soát trong một khoảng thời gian nhất định.
Các hướng dẫn bắt đầu điển hình cho nhiều quy trình hàn không chì là:
Giai đoạn ngâm giúp cân bằng sự khác biệt nhiệt độ giữa các thành phần lớn và nhỏ và cho phép luồng bột hàn thực hiện các chức năng làm sạch và kích hoạt của nó.
Việc ngâm đúng cách đặc biệt quan trọng đối với PCB có chứa các thành phần có khối lượng nhiệt khác nhau.
Giai đoạn tái dòng là phần quan trọng nhất của quá trình hàn không chì.
Trong giai đoạn này, nhiệt độ tăng lên trên nhiệt độ chất lỏng của hợp kim hàn, cho phép các hạt hàn tan chảy và hình thành các khớp hàn.
Đối với hợp kim hàn không chì thông thường SAC305:
Nhiệt độ đỉnh thực tế phải được xác định theo trang dữ liệu kỹ thuật đệm hàn, thiết kế PCB, chỉ số nhiệt độ thành phần và các yêu cầu quy trình lắp ráp áp dụng.
Nhiệt độ cao quá mức hoặc tiếp xúc lâu không cần thiết có thể làm hỏng các thành phần điện tử, gây biến dạng PCB và ảnh hưởng đến độ tin cậy của khớp hàn.
Sau giai đoạn tái dòng chảy, PCB đi vào vùng làm mát, nơi mà hàn nóng chảy dần cứng.
Điều khiển làm mát là quan trọng cho:
Tốc độ làm mát nên tuân theo các khuyến nghị của nhà sản xuất bột hàn và giới hạn nhiệt của PCB và các thành phần.
Bảng dưới đây cung cấp các hướng dẫn bắt đầu chung cho quy trình hàn SAC305 không chì chung.
| Parameter hồ sơ | Nguyên tắc bắt đầu điển hình |
|---|---|
| Nhiệt độ làm nóng trước | Nhiệt độ phòng đến 150°C |
| Nhiệt độ ngâm | 150~200°C |
| Thời gian ngâm | 60-120 giây |
| Tỷ lệ tăng tốc | Khoảng 1°C/giây |
| Nhiệt độ chất lỏng hợp kim hàn | Khoảng 217°C |
| Thời gian trên liquidus | Thường là 60~90 giây |
| Nhiệt độ đỉnh | Khoảng 235 ∼ 245°C |
| Giai đoạn làm mát | Điều khiển làm mát theo yêu cầu của quy trình |
Quan trọng:Các giá trị này là hướng dẫn bắt đầu minh họa, không phải là đặc điểm kỹ thuật sản xuất phổ biến.Bảng dữ liệu thành phần, đặc tính PCB và đo lường hồ sơ nhiệt. nhiệt độ tối đa của gói thành phần không bao giờ được vượt quá.
Định hình nhiệt độ chính xác ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và độ tin cậy của việc lắp ráp PCB.
Một hồ sơ nhiệt độ được kiểm soát đúng cách cho phép bột hàn tan chảy và ướt các tấm PCB và đầu cuối thành phần một cách chính xác, giúp sản xuất các khớp hàn mạnh mẽ và đáng tin cậy.
Cài đặt nhiệt độ không chính xác có thể gây ra các khiếm khuyết như hàn không đủ, cầu hàn, đá mộ, quả cầu hàn và dịch chuyển thành phần.
Tối ưu hóa hồ sơ nhiệt độ giúp giảm các rủi ro này.
Các bộ PCB hiện đại có thể chứa IC nhạy cảm, đèn LED, tụ điện, đầu nối và các thành phần điện tử khác.
Nhiệt độ quá cao hoặc sưởi ấm lâu dài có thể làm hỏng các bộ phận này.
Một hồ sơ nhiệt độ tái dòng ổn định giúp duy trì kết quả hàn nhất quán trên các lô PCB khác nhau, cải thiện chất lượng sản xuất và giảm việc làm lại.
Giảm các khiếm khuyết hàn và làm lại không cần thiết giúp các nhà sản xuất cải thiện hiệu quả sản xuất SMT và kiểm soát chi phí sản xuất.
Ngay cả khi sử dụng lò phản phồng SMT tiên tiến, hồ sơ nhiệt độ không chính xác hoặc cài đặt quy trình có thể gây ra khiếm khuyết hàn.
Dưới đây là một số vấn đề phổ biến và các giải pháp thực tế.
Vấn đề 1: Không hàn đủ
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Vấn đề thứ 2: Xác mộ
Tombstoning xảy ra khi một đầu của một thành phần chip nhỏ nhấc khỏi tấm PCB trong quá trình hàn lại.
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Vấn đề 3: Đường nối hàn
Đường nối hàn xảy ra khi dư thừa hàn kết nối hai pad hoặc đầu cuối thành phần liền kề.
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Vấn đề 4: PCB Warpage
PCB warpage có thể xảy ra khi các khu vực khác nhau của PCB bị phơi nhiễm nhiệt quá mức hoặc không đồng đều.
Nguyên nhân có thể:
Giải pháp:
Để hàn PCB không chì đáng tin cậy, các nhà sản xuất nên tuân thủ quy trình định hình nhiệt độ có hệ thống.
Bước 1: Kiểm tra các thông số kỹ thuật mạ hàn
Các công thức phao hàn khác nhau có thể yêu cầu nhiệt độ làm nóng trước khác nhau, thời gian ngâm, nhiệt độ đỉnh và thời gian trên các thiết lập chất lỏng.
Luôn luôn kiểm tra trang dữ liệu kỹ thuật của nhà sản xuất trước khi cài đặt lò phun lại.
Bước 2: Hiểu thiết kế PCB
Độ dày PCB, phân bố đồng, kích thước bảng, mật độ thành phần và khối lượng nhiệt của thành phần đều ảnh hưởng đến hấp thụ nhiệt.
Các thành phần lớn có thể yêu cầu điều kiện nhiệt khác với các thành phần nhỏ hơn trên cùng một PCB.
Bước 3: Thực hiện hồ sơ nhiệt
Thêm nhiệt cặp vào các vị trí PCB đại diện, bao gồm các khu vực có các thành phần lớn, các thành phần nhỏ và các đặc điểm nhiệt khác nhau.
Chạy PCB qua lò reflow bằng cách sử dụng hệ thống hồ sơ nhiệt độ để đo nhiệt độ thực tế mà tập hợp trải qua.
Bước 4: Điều chỉnh các vùng sưởi ấm
Dựa trên đường cong nhiệt độ đo, điều chỉnh các thiết lập vùng sưởi ấm cá nhân và tốc độ vận chuyển.
Mục tiêu là đạt được một hồ sơ nhiệt độ thích hợp trong khi tránh tiếp xúc nhiệt quá mức.
Bước 5: Kiểm tra và giám sát sản xuất
Sau khi tối ưu hóa, xác minh chất lượng hàn bằng cách kiểm tra trực quan, kiểm tra AOI và các phương pháp kiểm soát chất lượng thích hợp khác.
Lặp lại hồ sơ bất cứ khi nào có thay đổi đáng kể về thiết kế PCB, bột hàn, cấu hình thành phần hoặc quy trình sản xuất.
Chọn đúng lò phản phồng là điều cần thiết để duy trì hiệu suất hàn ổn định trong dây chuyền sản xuất SMT.
Khi mua lò phản phồng SMT, các nhà sản xuất điện tử nên xem xét các yếu tố sau:
Đối với các nhà sản xuất sản xuất các loại PCB khác nhau, một lò phản phồng không khí nóng đa vùng có thể cung cấp điều khiển nhiệt độ linh hoạt cho các ứng dụng hàn khác nhau.
Bạn có thể khám pháSản phẩm lò sưởi SMTđể tìm hiểu thêm về các thiết bị hàn ngược không chì có sẵn.
Điện tử không có chì được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp sản xuất điện tử khác nhau, bao gồm:
Một quy trình hàn tái dòng được tối ưu hóa đúng cách giúp các nhà sản xuất đạt được chất lượng lắp ráp PCB đáng tin cậy trên các ứng dụng sản phẩm khác nhau.
Hiểu và kiểm soát hồ sơ nhiệt độ lò reflow là điều cần thiết để đạt được việc hàn PCB không chì đáng tin cậy.
Từ làm nóng trước và ngâm đến dòng chảy lại và làm mát, mỗi giai đoạn đóng một vai trò quan trọng trong sự hình thành khớp hàn, bảo vệ thành phần và chất lượng lắp ráp PCB tổng thể.
Bằng cách lựa chọn lò phản phồng SMT phù hợp, theo khuyến nghị của nhà sản xuất mạ hàn, thực hiện hồ sơ nhiệt thường xuyên và giám sát chất lượng sản xuất,Các nhà sản xuất điện tử có thể cải thiện sự nhất quán hàn, giảm các khiếm khuyết và tăng hiệu quả sản xuất SMT tổng thể.
Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd cung cấp các giải pháp thiết bị sản xuất SMT, bao gồm lò tái dòng không chì, máy chọn và đặt SMT, máy in mạ hàn,Thiết bị kiểm tra PCB, và các giải pháp dây chuyền sản xuất SMT hoàn chỉnh.
Bạn đang tìm kiếm một lò sưởi SMT đáng tin cậy cho nhà máy lắp ráp PCB của mình? Liên hệ với nhóm của chúng tôi để có các khuyến nghị thiết bị chuyên nghiệp và các giải pháp dây chuyền sản xuất SMT tùy chỉnh.
Địa chỉ
Số nhà 143 / 201, đường Tùng Ngư, Cộng đồng Hồng Hưng, Phố Tùng Cảng, Quận Bảo An, Thâm Quyến, Trung Quốc.
Điện thoại
+86-16620793861
