Câu trả lời ngắn gọn là có, chắc chắn rồi.
Mặc dù về mặt kỹ thuật có thể vận hành dây chuyền SMT mà không cần máy kiểm tra, nhưng việc này trong môi trường sản xuất hiện đại giống như lái xe bịt mắt. Bạn có thể tiến lên, nhưng kết quả sẽ không thể đoán trước, tốn kém và có khả năng thảm khốc.
Cácmáy kiểm tra không chỉ là tùy chọn mà còn rất cần thiết cho hoạt động SMT đáng tin cậy và có lợi nhuận.
Vai trò của từng máy kiểm tra
Hãy nghĩ về quy trình SMT như một chuỗi. Máy kiểm tra là các điểm kiểm tra chất lượng để phát hiện lỗi ở từng giai đoạn trước khi chúng trở nên tốn kém và khó sửa chữa hơn.
1. Kiểm tra bột hàn (SPI)
l Vị trí đặt:Ngay sau máy in bột hàn.
l Chức năng:Sử dụng camera 2D hoặc 3D để đo thể tích, chiều cao, diện tích, độ thẳng hàng và hình dạng của các lớp bột hàn trên PCB.
l Tại sao nó lại quan trọng:
² Xác định nguyên nhân gốc rễ của các khuyết tật: Có tới 70% tất cả các khuyết tật SMT bắt nguồn từ việc in bột hàn kém (quá nhiều, quá ít, sai lệch).
² Kiểm soát quy trình: Cung cấp phản hồi ngay lập tức cho người vận hành máy in, cho phép họ điều chỉnh áp suất gạt, tốc độ hoặc căn chỉnh khuôn trước khi đặt và hàn linh kiện.
² Tiết kiệm chi phí: Việc tìm thấy một khuyết tật ở đây hầu như không tốn kém gì để khắc phục (chỉ cần lau bảng và in lại). Việc tìm thấy nó sau khi nung lại đòi hỏi phải sửa chữa rộng rãi hoặc loại bỏ toàn bộ bảng.
2. Kiểm tra quang học tự động (AOI)
l Vị trí đặt:Thông thường sau lò nung lại (kiểm tra sau khi nung lại).
l Chức năng:Sử dụng camera có độ phân giải cao để kiểm tra các khuyết tật ở cấp độ linh kiện sau khi hàn.
l Những gì nó phát hiện:
² Khuyết tật linh kiện:Thiếu linh kiện, linh kiện sai, linh kiện sai lệch, đảo ngược cực.
² Khuyết tật hàn:Cầu nối (ngắn mạch), hàn không đủ, đầu chì bị nhấc lên, tombstoning.
² Khuyết tật chung:Vật lạ (FOD), linh kiện bị hỏng.
l Tại sao nó lại quan trọng:
² Cổng chất lượng cuối cùng:Đây là công cụ bảo vệ chính chống lại việc vận chuyển các sản phẩm bị lỗi. Nó đảm bảo rằng những gì rời khỏi dây chuyền của bạn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng.
² Thu thập dữ liệu:Cung cấp dữ liệu vô giá về các linh kiện hoặc vị trí bảng dễ bị lỗi nhất, cho phép cải tiến quy trình liên tục.
3. Kiểm tra tia X tự động (AXI)
l Vị trí đặt:Sau lò nung lại, thường là đối với các bảng phức tạp cụ thể.
l Chức năng:Sử dụng tia X để nhìn xuyên qua các linh kiện và kiểm tra các mối nối hàn bị khuất tầm nhìn.
l Những gì nó phát hiện:
² BGA (Ball Grid Array):Lỗ rỗng bi hàn, cầu nối, thiếu bi, kết nối kém.
² Gói QFN, LGA, CSP:Các mối nối hàn ẩn dưới linh kiện.
² Kết nối bên trong:Chân xuyên lỗ và lấp đầy thùng.
l Tại sao nó lại quan trọng:
² Đối với các bảng phức tạp:Cần thiết cho bất kỳ sản phẩm nào sử dụng BGA hoặc các linh kiện mối nối ẩn khác. AOI và SPI đơn giản là không thể kiểm tra các kết nối này.
² Các ngành công nghiệp có độ tin cậy cao:Bắt buộc trong các ứng dụng ô tô, hàng không vũ trụ, y tế và quân sự, nơi một khuyết tật hàn ẩn duy nhất có thể gây ra sự cố thảm khốc.
Hậu quả của việc KHÔNG sử dụng máy kiểm tra
1. Mất năng suất thảm khốc: Nếu không có SPI, một tắc nghẽn khuôn đơn giản hoặc sai lệch sẽ không được chú ý, dẫn đến toàn bộ lô bảng có các mối nối hàn kém. Dấu hiệu đầu tiên của sự cố sẽ là một đống bảng chết sau khi nung lại.
2. Chi phí sửa chữa theo cấp số nhân: Bạn càng phát hiện ra lỗi muộn thì chi phí sửa chữa càng cao.
² Sau SPI:Chi phí = ~0$. Làm sạch bảng và in lại.
² Sau khi nung lại:Chi phí = $$$$. Yêu cầu các kỹ thuật viên lành nghề với các trạm sửa chữa bằng khí nóng để tháo các linh kiện, làm sạch miếng đệm và hàn lại. Việc này tốn thời gian và có nguy cơ làm hỏng PCB.
3. Lỗi thoát & Lỗi tại hiện trường: Trường hợp xấu nhất. Các bảng bị lỗi không được phát hiện bởi bất kỳ lần kiểm tra nào sẽ đến tay khách hàng. Điều này dẫn đến:
² Thu hồi cực kỳ tốn kém.
² Thiệt hại về uy tín thương hiệu.
² Yêu cầu bảo hành và mất lòng tin của khách hàng.
4. Không kiểm soát quy trình: Bạn đang hoạt động một cách mù quáng. Bạn không có dữ liệu để hiểu tại sao các khuyết tật lại xảy ra, khiến bạn không thể cải thiện quy trình của mình và ngăn chặn các lỗi trong tương lai. Bạn đang ở trong một chu kỳ liên tục của các vấn đề "chữa cháy".
Kết luận: Không chỉ được yêu cầu mà còn được tích hợp
Đối với bất kỳ dây chuyền SMT nghiêm túc nào, SPI và AOI không phải là tùy chọn; chúng là các thành phần cốt lõi cần thiết. AXI là bắt buộc đối với các dây chuyền lắp ráp bảng có BGA hoặc phục vụ các ngành công nghiệp có độ tin cậy cao.
Các dây chuyền SMT hiện đại không chỉ có các máy này; chúng được tích hợp vào một hệ thống khép kín:
1. SPI phát hiện sự cố về bột.
2. Nó gửi phản hồi đến Máy in để tự động sửa.
3. AOI phát hiện sự đặt sai vị trí linh kiện lặp đi lặp lại.
4. Nó gửi phản hồi đến máy Pick-and-Place để điều chỉnh vị trí của nó tọa độ.
5. AXI xác nhận rằng các cấu hình hàn BGA là hoàn hảo.
Câu trả lời ngắn gọn là có, chắc chắn rồi.
Mặc dù về mặt kỹ thuật có thể vận hành dây chuyền SMT mà không cần máy kiểm tra, nhưng việc này trong môi trường sản xuất hiện đại giống như lái xe bịt mắt. Bạn có thể tiến lên, nhưng kết quả sẽ không thể đoán trước, tốn kém và có khả năng thảm khốc.
Cácmáy kiểm tra không chỉ là tùy chọn mà còn rất cần thiết cho hoạt động SMT đáng tin cậy và có lợi nhuận.
Vai trò của từng máy kiểm tra
Hãy nghĩ về quy trình SMT như một chuỗi. Máy kiểm tra là các điểm kiểm tra chất lượng để phát hiện lỗi ở từng giai đoạn trước khi chúng trở nên tốn kém và khó sửa chữa hơn.
1. Kiểm tra bột hàn (SPI)
l Vị trí đặt:Ngay sau máy in bột hàn.
l Chức năng:Sử dụng camera 2D hoặc 3D để đo thể tích, chiều cao, diện tích, độ thẳng hàng và hình dạng của các lớp bột hàn trên PCB.
l Tại sao nó lại quan trọng:
² Xác định nguyên nhân gốc rễ của các khuyết tật: Có tới 70% tất cả các khuyết tật SMT bắt nguồn từ việc in bột hàn kém (quá nhiều, quá ít, sai lệch).
² Kiểm soát quy trình: Cung cấp phản hồi ngay lập tức cho người vận hành máy in, cho phép họ điều chỉnh áp suất gạt, tốc độ hoặc căn chỉnh khuôn trước khi đặt và hàn linh kiện.
² Tiết kiệm chi phí: Việc tìm thấy một khuyết tật ở đây hầu như không tốn kém gì để khắc phục (chỉ cần lau bảng và in lại). Việc tìm thấy nó sau khi nung lại đòi hỏi phải sửa chữa rộng rãi hoặc loại bỏ toàn bộ bảng.
2. Kiểm tra quang học tự động (AOI)
l Vị trí đặt:Thông thường sau lò nung lại (kiểm tra sau khi nung lại).
l Chức năng:Sử dụng camera có độ phân giải cao để kiểm tra các khuyết tật ở cấp độ linh kiện sau khi hàn.
l Những gì nó phát hiện:
² Khuyết tật linh kiện:Thiếu linh kiện, linh kiện sai, linh kiện sai lệch, đảo ngược cực.
² Khuyết tật hàn:Cầu nối (ngắn mạch), hàn không đủ, đầu chì bị nhấc lên, tombstoning.
² Khuyết tật chung:Vật lạ (FOD), linh kiện bị hỏng.
l Tại sao nó lại quan trọng:
² Cổng chất lượng cuối cùng:Đây là công cụ bảo vệ chính chống lại việc vận chuyển các sản phẩm bị lỗi. Nó đảm bảo rằng những gì rời khỏi dây chuyền của bạn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng.
² Thu thập dữ liệu:Cung cấp dữ liệu vô giá về các linh kiện hoặc vị trí bảng dễ bị lỗi nhất, cho phép cải tiến quy trình liên tục.
3. Kiểm tra tia X tự động (AXI)
l Vị trí đặt:Sau lò nung lại, thường là đối với các bảng phức tạp cụ thể.
l Chức năng:Sử dụng tia X để nhìn xuyên qua các linh kiện và kiểm tra các mối nối hàn bị khuất tầm nhìn.
l Những gì nó phát hiện:
² BGA (Ball Grid Array):Lỗ rỗng bi hàn, cầu nối, thiếu bi, kết nối kém.
² Gói QFN, LGA, CSP:Các mối nối hàn ẩn dưới linh kiện.
² Kết nối bên trong:Chân xuyên lỗ và lấp đầy thùng.
l Tại sao nó lại quan trọng:
² Đối với các bảng phức tạp:Cần thiết cho bất kỳ sản phẩm nào sử dụng BGA hoặc các linh kiện mối nối ẩn khác. AOI và SPI đơn giản là không thể kiểm tra các kết nối này.
² Các ngành công nghiệp có độ tin cậy cao:Bắt buộc trong các ứng dụng ô tô, hàng không vũ trụ, y tế và quân sự, nơi một khuyết tật hàn ẩn duy nhất có thể gây ra sự cố thảm khốc.
Hậu quả của việc KHÔNG sử dụng máy kiểm tra
1. Mất năng suất thảm khốc: Nếu không có SPI, một tắc nghẽn khuôn đơn giản hoặc sai lệch sẽ không được chú ý, dẫn đến toàn bộ lô bảng có các mối nối hàn kém. Dấu hiệu đầu tiên của sự cố sẽ là một đống bảng chết sau khi nung lại.
2. Chi phí sửa chữa theo cấp số nhân: Bạn càng phát hiện ra lỗi muộn thì chi phí sửa chữa càng cao.
² Sau SPI:Chi phí = ~0$. Làm sạch bảng và in lại.
² Sau khi nung lại:Chi phí = $$$$. Yêu cầu các kỹ thuật viên lành nghề với các trạm sửa chữa bằng khí nóng để tháo các linh kiện, làm sạch miếng đệm và hàn lại. Việc này tốn thời gian và có nguy cơ làm hỏng PCB.
3. Lỗi thoát & Lỗi tại hiện trường: Trường hợp xấu nhất. Các bảng bị lỗi không được phát hiện bởi bất kỳ lần kiểm tra nào sẽ đến tay khách hàng. Điều này dẫn đến:
² Thu hồi cực kỳ tốn kém.
² Thiệt hại về uy tín thương hiệu.
² Yêu cầu bảo hành và mất lòng tin của khách hàng.
4. Không kiểm soát quy trình: Bạn đang hoạt động một cách mù quáng. Bạn không có dữ liệu để hiểu tại sao các khuyết tật lại xảy ra, khiến bạn không thể cải thiện quy trình của mình và ngăn chặn các lỗi trong tương lai. Bạn đang ở trong một chu kỳ liên tục của các vấn đề "chữa cháy".
Kết luận: Không chỉ được yêu cầu mà còn được tích hợp
Đối với bất kỳ dây chuyền SMT nghiêm túc nào, SPI và AOI không phải là tùy chọn; chúng là các thành phần cốt lõi cần thiết. AXI là bắt buộc đối với các dây chuyền lắp ráp bảng có BGA hoặc phục vụ các ngành công nghiệp có độ tin cậy cao.
Các dây chuyền SMT hiện đại không chỉ có các máy này; chúng được tích hợp vào một hệ thống khép kín:
1. SPI phát hiện sự cố về bột.
2. Nó gửi phản hồi đến Máy in để tự động sửa.
3. AOI phát hiện sự đặt sai vị trí linh kiện lặp đi lặp lại.
4. Nó gửi phản hồi đến máy Pick-and-Place để điều chỉnh vị trí của nó tọa độ.
5. AXI xác nhận rằng các cấu hình hàn BGA là hoàn hảo.
Địa chỉ
Tòa nhà số 142 / B311, đường Songyu, Cộng đồng Hongxing, đường Songgang, quận Baoan, Thâm Quyến Trung Quốc.
Điện thoại
+86-16620793861
