Câu trả lời ngắn gọn là có, hoàn toàn. 

Mặc dù có thể thực hiện một đường dây SMT mà không cần máy kiểm tra, nhưng làm như vậy trong môi trường sản xuất hiện đại giống như lái xe bịt mắt.nhưng kết quả sẽ không thể đoán trước được., tốn kém, và có thể là thảm họa.

CácMáy kiểm tra không chỉ là tùy chọn mà còn rất cần thiết cho một hoạt động SMT đáng tin cậy và có lợi nhuận.

Vai trò của mỗi máy kiểm tra

Hãy nghĩ về quy trình SMT như một chuỗi. Máy kiểm tra là các điểm kiểm tra chất lượng phát hiện lỗi ở mỗi giai đoạn trước khi trở nên tốn kém hơn và khó sửa chữa.

1Kiểm tra mạ hàn (SPI)

Tôi.Nơi đặt:Ngay sau máy in mạ hàn.

Tôi.Nó làm gì:Sử dụng máy ảnh 2D hoặc 3D để đo khối lượng, chiều cao, diện tích, sự sắp xếp và hình dạng của các trầm tích bột hàn trên PCB.

Tôi.Tại sao nó lại quan trọng:

²Nhận nguyên nhân gốc rễ của các khiếm khuyết: Có đến 70% tất cả các khiếm khuyết SMT bắt nguồn từ in dán hàn kém (quá nhiều, quá ít, sai đường).

²Kiểm soát quy trình: Cung cấp phản hồi ngay lập tức cho người vận hành máy in, cho phép họ điều chỉnh áp suất, tốc độ hoặc sự sắp xếp stencil trước khi các thành phần được đặt và hàn.

²Tiết kiệm chi phí: Tìm thấy một khiếm khuyết ở đây hầu như không tốn kém để sửa chữa (chỉ cần lau bảng và in lại).

2. Kiểm tra quang học tự động (AOI)

Tôi.Nơi đặt:Thông thường sau khi lò phun lại (kiểm tra sau khi phun lại).

Tôi.Nó làm gì:Sử dụng máy ảnh độ phân giải cao để kiểm tra các khiếm khuyết ở cấp thành phần sau khi hàn.

Tôi.Những gì nó bắt được:

²Thiết bị có lỗi:Các thành phần bị thiếu, các thành phần sai, các thành phần sai đường, cực đảo ngược.

²Các khiếm khuyết hàn:Đường cầu (giờ ngắn), không đủ hàn, nâng dây dẫn, đặt mộ.

²Các khuyết điểm chung:Các mảnh vỡ vật thể lạ (FOD), các thành phần bị hư hỏng.

Tôi.Tại sao nó lại quan trọng:

²Cổng chất lượng cuối cùng:Nó là người bảo vệ chính chống lại việc vận chuyển các sản phẩm bị lỗi. Nó đảm bảo rằng những gì rời khỏi dòng của bạn đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng.

²Thu thập dữ liệu:Cung cấp dữ liệu vô giá về các thành phần hoặc vị trí bảng dễ bị lỗi nhất, cho phép cải tiến quy trình liên tục.

3. Kiểm tra tia X tự động (AXI)

Tôi.Nơi đặt:Sau khi bếp reflow, thường cho các bảng cụ thể, phức tạp.

Tôi.Nó làm gì:Sử dụng tia X để nhìn qua các thành phần và kiểm tra các khớp hàn ẩn khỏi tầm nhìn.

Tôi.Những gì nó bắt được:

²BGA (Ball Grid Array):Vùng trống của quả bóng hàn, cầu, quả bóng bị mất, kết nối kém.

²Các gói QFN, LGA, CSP:Các khớp hàn ẩn bên dưới thành phần.

²Kết nối nội bộ:Đinh xuyên lỗ và làm đầy thùng.

Tôi.Tại sao nó lại quan trọng:

²Đối với các bảng phức tạp:Quan trọng đối với bất kỳ sản phẩm nào sử dụng BGA hoặc các thành phần ghép ẩn khác. AOI và SPI đơn giản không thể kiểm tra các kết nối này.

²Các ngành công nghiệp đáng tin cậy cao:bắt buộc trong các ứng dụng ô tô, hàng không vũ trụ, y tế và quân sự nơi một khiếm khuyết hàn ẩn duy nhất có thể gây ra sự cố thảm khốc.

Hậu quả của việc KHÔNG sử dụng máy kiểm tra

1- Mất năng suất thảm khốc:Nếu không có SPI, một sự tắc nghẽn đơn giản hoặc sự sai lệch của stencil sẽ không được chú ý, dẫn đến một loạt các bảng với các khớp hàn xấu.Dấu hiệu đầu tiên của bạn về một vấn đề sẽ là một đống ván chết sau khi dòng chảy lại.

2Chi phí tái chế theo cấp số nhân:Bạn càng phát hiện ra một khiếm khuyết, việc sửa chữa càng tốn kém.

²Sau SPI:Chi phí = ~ $ 0. lau bảng và in lại.

²Sau khi dòng chảy trở lại:Chi phí = $$$. Cần các kỹ thuật viên có tay nghề với các trạm sửa chữa không khí nóng để loại bỏ các thành phần, làm sạch miếng đệm và giải quyết. Điều này tốn thời gian và có nguy cơ làm hỏng PCB.

3. Phá lỗi & thất bại trường:Kịch bản xấu nhất: các bảng bị lỗi mà không bị phát hiện bởi bất kỳ cuộc kiểm tra nào cũng đến với khách hàng. Điều này dẫn đến:

²Việc thu hồi rất đắt tiền.

²Hư hỏng danh tiếng thương hiệu.

²Yêu cầu bảo hành và mất lòng tin của khách hàng.

4Không có kiểm soát quy trình:Bạn đang hoạt động mù quáng. Bạn không có dữ liệu để hiểu tại sao các khiếm khuyết xảy ra, làm cho nó không thể cải thiện quy trình của bạn và ngăn chặn các lỗi trong tương lai.Bạn đang ở trong một chu kỳ liên tục của các vấn đề "đóng cháy".

Kết luận: Không chỉ cần thiết, mà còn được tích hợp

Đối với bất kỳ dòng SMT nghiêm trọng nào, SPI và AOI không phải là tùy chọn; chúng là các thành phần cốt lõi cần thiết. AXI là bắt buộc đối với các dòng lắp ráp bảng với BGA hoặc phục vụ các ngành công nghiệp đáng tin cậy cao.

Các đường SMT hiện đại không chỉ có những máy này; chúng được tích hợp vào một hệ thống vòng kín:

1.SPIphát hiện ra một vấn đề dán.

2Nó gửi phản hồi đến máy in để tự chỉnh sửa.

3.AOIphát hiện ra sự sai vị trí của thành phần lặp đi lặp lại.

4. Nó gửi phản hồi đến máy Pick-and-Place để điều chỉnh vị trí của nó phối hợp.

5.AXIxác nhận rằng hồ sơ hàn BGA là hoàn hảo.